产品详情

研磨片 8英寸200mm研磨片 6英寸150mm研磨片 5英寸120mm研磨片 4英寸100mm研磨片 3英寸76mm研磨片 抛光片 12英寸300mm抛光片 8英寸200mm抛光片 6英寸150mm抛光片 5英寸125mm抛光片 4英寸100mm抛光片 3英寸76mm抛光片 硅锭

8英寸200mm研磨片

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用途：

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

产品尺寸：

200mm/8"

表面处理：

双面研磨等(具体要求详谈)

生长方式：

CZ直拉、MCZ直拉 (具体要求详谈)

厚度：

170-800μm(具体要求详谈)

掺杂类型：

P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)

晶向：

<111>/ <100>(具体要求详谈)

电阻率：

0.001-80(Ω•cm)(具体要求详谈)

包装方式：

无尘纸分隔,圆饼塑料盒密封包装

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系

6英寸150mm研磨片

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用途：

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

产品尺寸：

150mm/6"

表面处理：

双面研磨等(具体要求详谈)

生长方式：

CZ直拉、MCZ直拉 (具体要求详谈)

厚度：

170-800μm(具体要求详谈)

掺杂类型：

P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)

晶向：

<111>/ <100>(具体要求详谈)

电阻率：

0.001-80(Ω•cm)(具体要求详谈)

包装方式：

无尘纸分隔,圆饼塑料盒密封包装

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系

5英寸120mm研磨片

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用途：

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

产品尺寸：

120mm/5"

表面处理：

双面研磨等(具体要求详谈)

生长方式：

CZ直拉、MCZ直拉 (具体要求详谈)

厚度：

170-800μm(具体要求详谈)

掺杂类型：

P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)

晶向：

<111>/ <100>(具体要求详谈)

电阻率：

0.001-80(Ω•cm)(具体要求详谈)

包装方式：

无尘纸分隔,圆饼塑料盒密封包装

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系

4英寸100mm研磨片

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用途：

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

产品尺寸：

100mm/4"

表面处理：

双面研磨等(具体要求详谈)

生长方式：

CZ直拉、MCZ直拉 (具体要求详谈)

厚度：

170-800μm(具体要求详谈)

掺杂类型：

P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)

晶向：

<111>/ <100>(具体要求详谈)

电阻率：

0.001-80(Ω•cm)(具体要求详谈)

包装方式：

无尘纸分隔,圆饼塑料盒密封包装

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系

3英寸76mm研磨片

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用途：

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

产品尺寸：

76mm/3"

表面处理：

双面研磨等(具体要求详谈)

生长方式：

CZ直拉、MCZ直拉 (具体要求详谈)

厚度：

170-800μm(具体要求详谈)

掺杂类型：

P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)

晶向：

<111>/ <100>(具体要求详谈)

电阻率：

0.001-80(Ω•cm)(具体要求详谈)

包装方式：

无尘纸分隔,圆饼塑料盒密封包装

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系

12英寸300mm抛光片

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用途：

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

产品尺寸：

300mm/12"

表面处理：

SSP单面抛光、DSP双面抛光、E/E双面刻蚀、SiO2/EPI/SOI等(具体要求详谈)

生长方式：

CZ直拉、MCZ直拉 (具体要求详谈)

厚度：

170-800μm(具体要求详谈)

掺杂类型：

P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)

晶向：

<111>/ <100>(具体要求详谈)

电阻率：

0.001-80(Ω•cm)(具体要求详谈)

包装方式：

超洁净无尘铝箔真空封装

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系

8英寸200mm抛光片

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用途：

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

产品尺寸：

200mm/8"

表面处理：

SSP单面抛光、DSP双面抛光、E/E双面刻蚀、SiO2/EPI/SOI等(具体要求详谈)

生长方式：

CZ直拉、MCZ直拉 (具体要求详谈)

厚度：

170-800μm(具体要求详谈)

掺杂类型：

P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)

晶向：

<111>/ <100>(具体要求详谈)

电阻率：

0.001-80(Ω•cm)(具体要求详谈)

包装方式：

超洁净无尘铝箔真空封装

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系

6英寸150mm抛光片

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用途：

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

产品尺寸：

150mm/6"

表面处理：

SSP单面抛光、DSP双面抛光、E/E双面刻蚀、SiO2/EPI/SOI等(具体要求详谈)

生长方式：

CZ直拉、MCZ直拉 (具体要求详谈)

厚度：

170-800μm(具体要求详谈)

掺杂类型：

P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)

晶向：

<111>/ <100>(具体要求详谈)

电阻率：

0.001-80(Ω•cm)(具体要求详谈)

包装方式：

超洁净无尘铝箔真空封装

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系

5英寸125mm抛光片

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用途：

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

产品尺寸：

125mm/5"

表面处理：

SSP单面抛光、DSP双面抛光、E/E双面刻蚀、SiO2/EPI/SOI等(具体要求详谈)

生长方式：

CZ直拉、MCZ直拉 (具体要求详谈)

厚度：

170-800μm(具体要求详谈)

掺杂类型：

P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)

晶向：

<111>/ <100>(具体要求详谈)

电阻率：

0.001-80(Ω•cm)(具体要求详谈)

包装方式：

超洁净无尘铝箔真空封装

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系

4英寸100mm抛光片

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用途：

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

产品尺寸：

100mm/4"

表面处理：

SSP单面抛光、DSP双面抛光、E/E双面刻蚀、SiO2/EPI/SOI等(具体要求详谈)

生长方式：

CZ直拉、MCZ直拉 (具体要求详谈)

厚度：

170-800μm(具体要求详谈)

掺杂类型：

P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)

晶向：

<111>/ <100>(具体要求详谈)

电阻率：

0.001-80(Ω•cm)(具体要求详谈)

包装方式：

超洁净无尘铝箔真空封装

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系

3英寸76mm抛光片

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用途：

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

产品尺寸：

76mm/3"

表面处理：

SSP单面抛光、DSP双面抛光、E/E双面刻蚀、SiO2/EPI/SOI等(具体要求详谈)

生长方式：

CZ直拉、MCZ直拉 (具体要求详谈)

厚度：

170-800μm(具体要求详谈)

掺杂类型：

P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)

晶向：

<111>/ <100>(具体要求详谈)

电阻率：

0.001-80(Ω•cm)(具体要求详谈)

包装方式：

超洁净无尘铝箔真空封装

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系

硅锭

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我司致力于为客户提供全面的硅片（Silicon Wafer）解决方案，从调试级硅片（Dummy Wafer）,测试级硅片（Test Wafer），到产品级硅片（Prime Wafer），还有硅棒（滚圆、非滚圆）、头尾回收料等。主要产品包括3~8英寸半导体级直拉单晶硅锭、3~8英寸半导体单晶研磨硅片和3~6英寸抛光单晶硅片，并可提供半导体硅片单面/双面研磨、抛光、减薄、切割等加工和定制服务。

包装方式：

无尘纸分隔,圆饼塑料盒密封包装/ 定制泡沫箱+专用纸箱

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系

半导体级研磨片

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用途：

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

产品尺寸：

3~8英寸

表面处理：

双面研磨等(具体要求详谈)

生长方式：

CZ直拉、MCZ直拉 (具体要求详谈)

厚度：

170-800μm(具体要求详谈)

掺杂类型：

P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)

晶向：

<111>/ <100>(具体要求详谈)

电阻率：

0.001-80(Ω•cm)(具体要求详谈)

包装方式：

无尘纸分隔,圆饼塑料盒密封包装

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系

半导体级抛光片

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用途：

同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、半导体光刻.

产品尺寸：

3~12英寸

表面处理：

SSP单面抛光、DSP双面抛光、E/E双面刻蚀、SiO2/EPI/SOI等(具体要求详谈)

生长方式：

CZ直拉、MCZ直拉 (具体要求详谈)

厚度：

170-800μm(具体要求详谈)

掺杂类型：

P /硼 、N/砷、磷、锑 (具体要求详谈)

晶向：

<111>/ <100>(具体要求详谈)

电阻率：

0.001-80(Ω•cm)(具体要求详谈)

包装方式：

超洁净无尘铝箔真空封装

支付方式：

公对公转账、支付宝付款、网银汇款

发票：

正规机打增值税专用发票(可抵扣)/普通发票

加工定制：

现货即时发货，加工定制周期1-3周不等，详情请与我司联系
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